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國際半導體產業協會(SEMI)昨(15)日公布最新出貨報告,2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元,月增1.6%、年增27.2%。11月出貨金額在連續4個月下滑後止跌回升,仍維持在請推薦我貸款的銀行 很困惑的人2我想辦匯豐信用貸款請評估0億美元的高水位標準。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,11月北美半導體設備出貨金額在連續四個月衰退後呈現回升。SEMI預估,隨中國新建晶圓廠開始營運,2017年的成長動能將一路延續至2018年。

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根據SEMI資料指出,今年3月起半導體設備市場出貨金額就攀升到20億美元大關,甚至在6月站上今年新高達23億美元。業者認為,成長主要關鍵來自記憶體廠擴大資本支出及中國晶圓廠加速建廠等兩大動能。觀察今年記憶體市場,DRAM、NAND Flash及NOR Flash等三大主要記憶體的市場需求相當旺盛,合約報價甚至呈現逐季調漲態勢,讓原先業績平淡的記憶體廠,頓時成為市場關注焦點。法人表示,今年NAND Flash市場從2D製程轉進至3D製程,堆疊層數也從年初的48層進入到72層,產出顆粒數也明顯提升,現在NAND Flash產業仍將持續提升製程,帶動設備投資金額增加。至於DRAM仍然相當炙手可熱,技術也將微縮至1x/1y,兩大記憶體領域投資增加,也成為推動設備出貨金額成長的關鍵之一。中國傾全力發展半導體產業,積極興建自有晶圓廠,加上台積電、力晶、聯電等台灣晶圓廠也已在當地設廠,新晶圓廠投資量相當可觀。SEMI預估,2017~2020年的4年內,全球興建的62座晶圓廠,中國大陸就占了27座,讓半導體設備產業持續看旺。SEMI對於明年半導體設備產業抱持樂觀態度,法人看好明年半導體設備產業有機會持續創高,設備代工廠京鼎、帆宣、半導體檢測廠閎康、宜特等,明年業績有機會力拚新高。(工商時報)



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